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英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问；美国Emerson公司产品评审讲师；浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；江苏省科技咨询讲师，教授，东南大学工学博士。早年于Siemens公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电子设备制造工艺设计、静电防护体系建设、电子产品认证等方面的研究，从业30年经验。先后出版专业着作8部，《家用电器实用技术》（四川科技出版社）、《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》（国防工业出版社）、《现代电子设备设计制造手册》（电子工业出版社）、《电磁兼容基础及工程应用》（中国电力出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业着作有《印制电路板设计制造技术》（中国电力出版社）。 应一些单位的要求，编写了企业内部规范：《军品PCB工艺规范》、《电缆组件装配工艺规范》、《电子产品总装工艺规范》、《电缆设计规范》、《电子产品热设计规范》、《PCB电磁兼容设计规范》、《结构件电磁兼容设计规范》等。 先后主持或参与完成的项目有：Siemens 810、880机床数控系统设计制造、英国wayne kerr公司电子元器件测试仪器的设计、手机屏蔽材料的研究、电磁兼容试验转台和天线塔的研制。多次去国外进行产品设计评审，例如美国Emerson公司AA25270L服务器电源以及SS-5.0XXXXX-XXX太阳能逆变器的设计评审等。通读和审查了该太阳能电子设备的全套设计图纸和完整的产品研发说明书。另主持完成省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。 着作： 先后出版专业着作8部，《家用电器实用技术》（四川科技出版社）、《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》（国防工业出版社）、《现代电子设备设计制造手册》（电子工业出版社）、《电磁兼容基础及工程应用》（中国电力出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业着作有《印制电路板设计制造技术》（中国电力出版社）。 应一些单位的要求，编写了企业内部规范：《军品PCB工艺规范》、《电缆组件装配工艺规范》、《电子产品总装工艺规范》、《电缆设计规范》、《电子产品热设计规范》、《PCB电磁兼容设计规范》、《结构件电磁兼容设计规范》等。...
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